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东微半导融资融券信息显示，2023年7月6日融资净买入1736.5万元；融资余额2.53亿元，创历史新高，较前一日增加7.37%

融资方面，当日融资买入3118.24万元，融资偿还1381.75万元，融资净买入1736.5万元，连续3日净买入累计4627.99万元。融券方面，融券卖出9.5万股，融券偿还1.39万股，融券余量24.54万股，融券余额3383.88万元。融资融券余额合计2.87亿元。

东微半导融资融券交易明细（07-06）

东微半导历史融资融券数据一览

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